NVIDIA Blackwell（微架构）

Blackwell 架构最突破性的设计是 B200 加速器的双芯片封装。

单个 GB100 芯片面积达到半导体光刻的极限（reticle limit，约 800+ mm²），为突破尺寸限制，NVIDIA 将两个 GB100 芯片封装在单个加速器内，通过 NV-High Bandwidth Interface（NV-HBI）以 10 TB/s 速率互联。

NV-HBI 基于 NVLink 7 协议，NVIDIA CEO 黄仁勋表示该互联技术研发投入约 100 亿美元。这一设计使 B200 在单加速器内实现芯片间高速通信，对外表现为单一计算单元。

制程方面，Blackwell 采用 TSMC 4NP 工艺（NVIDIA 定制 4nm 变体），晶体管密度较 Hopper 提升约 30%。架构同时服务数据中心（B100/B200）和消费级（GeForce RTX 50 系列）两大市场，采用独立芯片设计。

Blackwell 的 AI 性能飞跃来自两大核心组件。

第五代 Tensor Core 首次原生支持 sub-8-bit 数据类型，包括 OCP（Open Compute Project）定义的 MXFP6 和 MXFP4 微缩放格式——这是行业首次在硬件层面支持 4-bit 浮点推理，大幅提升生成式 AI 推理效率。

第二代 Transformer Engine 在 Hopper 首发的基础上扩展，支持 MXFP4/MXFP6 格式，可将高精度模型（如 FP32）量化到更低精度以提升吞吐量。

NVIDIA 声称 Blackwell 在 GPT MoE 1.8T 等大模型训练上实现 3 倍加速，推理延迟降低 15 倍。

GB200 NVL72 系统 FP8/FP6 算力达 720 petaFLOPS，可作为一个巨型 GPU 运行，支持最大 13.5 TB HBM3E + 30.5 TB 总快速内存。

Blackwell 产品矩阵覆盖数据中心和消费级。

数据中心核心产品：HGX B200（8 GPU 板卡，1800 GB/s NVLink 互联，1.4 TB HBM3E）；GB200 NVL72（72 GPU + 36 CPU 机架级系统，130 TB/s NVLink 域，13.5 TB HBM3E）；后续推出 GB300 NVL72 和 DGX SuperPod。

消费级产品为 GeForce RTX 50 系列（2025 年初 CES 发布），基础模型支持来自 Black Forest Labs（Flux）、Meta AI、Mistral AI、Stability AI。

市场影响方面：2024 年 10 月发现设计缺陷（与 TSMC 合作修复，良率问题），但 2025 年全年产能已售罄（Morgan Stanley 报告）。Blackwell 巩固了 NVIDIA 在 AI 算力市场的垄断地位，但也引发供应链担忧——单一厂商主导关键基础设施存在地缘政治风险。