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苹果与Broadcom签署$30B定制芯片协议:150亿+芯片,加速自研硅战略

苹果宣布与Broadcom签署$30B定制芯片设计和制造协议,将生产超过150亿颗芯片。此举加速苹果的自研硅战略,减少对外部供应商依赖。此前苹果已自研M系列和A系列芯片,此次协议扩大定制芯片范围。同日Meta自研AI芯片Iris(与Broadcom合作/TSMC代工)确认9月量产。

苹果$30B定制芯片协议

2026年7月7日

核心数据

指标 数值
协议金额 $30B
芯片数量 150亿+颗
合作方 Broadcom (设计) + TSMC (代工)
芯片类型 定制芯片(具体未披露)

自研芯片俱乐部

公司 芯片
Google TPU
Amazon Trainium
Microsoft Maia
OpenAI Jalapeno (与Broadcom合作)
Meta Iris (与Broadcom合作,9月量产)
Apple M系列/A系列 + 新协议
DeepSeek 自研推理芯片(开发中)

为什么重要

  • 大型科技公司集体转向自研芯片
  • 降低对NVIDIA依赖
  • Broadcom成为AI定制芯片核心设计伙伴
  • 自研芯片可降低长期成本并提升性能优化

AI Master 解读

核心事件

苹果$30B定制芯片协议标志着大型科技公司自研硅战略进入新阶段。

行业影响

影响分析: 1)苹果、Meta、Google、Amazon、Microsoft都在加速自研芯片;2)Broadcom成为AI定制芯片核心设计合作伙伴;3)自研芯片可降低长期成本并提升性能优化空间。

AI Master 建议

关注自研芯片对AI推理成本和性能的影响。定制硅正在成为大型科技公司的战略必选项。