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英伟达 Vera Rubin 平台全面投产,5 分钟完成机架组装

黄仁勋在 GTC Taipei 上确认,英伟达新一代 Vera Rubin 平台已全面投产,采用美光、SK 海力士和三星的 HBM 内存,三季度开始交付,四季度上量。供应链规模为上一代 Blackwell 的两倍。

Vera Rubin:英伟达最雄心勃勃的产品

黄仁勋透露,共有 4 万名工程师参与 Vera Rubin 研发。

关键信息

  • 交付时间: 2026 年三季度首批交付,四季度上量加速
  • 内存: 美光、SK 海力士、三星 HBM
  • 组装效率: 以往 2 小时组装一个 Blackwell 机架,Vera Rubin 仅需 5 分钟
  • 供应链: 规模为 Blackwell 的“两倍大”
  • 机柜级: 提供机架级 POD 一体化 AI 工厂底座

算力需求信号

黄仁勋指出全球应用 AI 编程次数从 2023 年 3 亿次增长到 2026 年前几个月的近 14 亿次,增长近 5 倍。Token 正在成为新的通用资产,AI 公司需要生产更多 Token、建造更多 AI 工厂。

来源: 新浪财经 + Wccftech
链接: https://finance.sina.com.cn/jjxw/2026-06-01/doc-inhzwyqr2396864.shtml