中国 AI 芯片的重大突破
2026 年 5 月 19 日，阿里巴巴发布新一代自研 AI 芯片。
真武 M890 核心参数
- 性能提升 3 倍 — 相比上一代真武 810E
- 144GB GPU 显存 — 支持大规模模型训练
- 800GB/s 片间带宽 — 多芯片并行效率大幅提升
战略意义
在美国持续收紧芯片出口管制的背景下，阿里巴巴的真武系列代表了中国 AI 芯片自研的最高水平。这不仅降低了对外部硬件的依赖，也为国内大模型训练提供了算力保障。
阿里云同步发力
阿里巴巴同时发布了新的大语言模型，继续强化其在 AI 基础设施领域的竞争力。阿里云智能集团 2026 财年收入达 603.5 亿美元，同比增长 38%。
来源: CNBC
链接: https://www.cnbc.com/2026/05/19/alibaba-reveals-more-powerful-zhenwu-ai-chip-new-llm.html