芯片2026-05-17 16:15·新浪科技

联发科天玑 AI 开发套件下载量飙升 440%:端侧 AI 芯片生态加速布局

据新浪科技报道,联发科在 MDDC 2026 开发者大会上宣布天玑 AI 开发套件下载量增长 440%,并发布了多项端侧 AI 新技术。端侧 AI 正成为芯片厂商竞争的新战场。

联发科天玑 AI 开发套件下载量飙升 440%

2026 年 5 月 17 日,新浪科技报道 MDDC 2026 开发者大会。

核心数据

  • 下载量增长 440%:天玑 AI 开发套件受到开发者广泛欢迎
  • 多项新技术发布:涵盖端侧推理、边缘 AI 优化等方向
  • 生态加速:越来越多的开发者在天玑平台上构建 AI 应用

端侧 AI 趋势

  • 隐私优先:端侧推理避免数据传输到云端
  • 低延迟:本地 AI 推理实现毫秒级响应
  • 成本优化:减少对云端算力的依赖
  • 离线可用:无网络环境下仍能提供 AI 功能

联发科正在从传统芯片供应商向 AI 生态平台转型,与高通、苹果在端侧 AI 领域的竞争日趋激烈。

来源: 新浪科技
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