联发科天玑：手机 Agent AI 的全栈赋能者
2026 年 5 月 15 日，量子位报道。
核心内容
- 全栈赋能：从芯片到软件，联发科正在构建手机端 Agent AI 的完整技术栈
- 天玑系列：新一代天玑芯片在端侧 AI 推理能力上实现重大突破
- 智能体化体验：手机上的 AI 正在从「单点功能」向「自主智能体」演进
行业背景
端侧 AI 是 2026 年的核心趋势之一。联发科与 OpenAI 合作的 AI 智能手机项目（搭载天玑 9600 芯片）也在加速推进中，预计 2027 年量产。
来源： 量子位
链接： https://www.qbitai.com/2026/05/417968.html