端侧 AI：从工具到智能体
2026 年 5 月 13 日，凤凰网科技报道联发科最新芯片能力。
核心能力
- Agent 引擎：手机端直接运行 AI 智能体，无需云端
- 自主执行：从「用户指令 → 模型回答」升级为「模型自主完成任务」
- 隐私保护：端侧处理，数据不出设备
行业信号
当手机芯片开始内置 Agent 引擎，意味着 AI 正在从「应用层」下沉到「芯片层」。这一趋势与 OpenAI 联手联发科开发 AI 手机芯片的计划相呼应——2027 年 AI Agent 手机可能正式量产。
来源： 凤凰网科技
链接： https://tech.ifeng.com/c/8t5zCqPvt5z