Meta 正加速摆脱对英伟达的依赖。
芯片路线图
- MTIA 300：已部署，面向小型模型训练（排名与推荐）
- MTIA 400：2026 年内，生成式 AI + 排名推荐，72 芯片级联，首款成本效益芯片
- MTIA 450：2026-2027，推理优化
- MTIA 500：2027，2x2 计算芯片块 + HBM 堆叠 + 网络芯片块
战略意义
- 与 Broadcom 合作，使用台积电 2nm 工艺
- 1 GW 部署规模，2027 年扩展至多 GW
- HBM 内存带宽是推理性能的关键约束
- 加入 Google TPU、AWS Inferentia/Trainium、Microsoft Maia 的超大规模自研芯片阵营
来源： Meta Blog + CNBC + Tom's Hardware
链接： https://ai.meta.com/blog/meta-mtia-scale-ai-chips-for-billions/